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黎明院研制聚氨酯材料高性能“电子胶”成功 打破国外垄断
【字体: 】   【时间:2018-1-12】  【作者:Sinopu】  【关 闭】  【打 印
日前,记者从黎明化工研究设计院有限责任公司(以下简称黎明院)获悉,该公司开发出一种室温固化高性能聚氨酯灌封材料,整体性能达到国际领先水平。

黎明院副总工程师、科技规划部主任王宏伟介绍,与传统灌封材料相比,该新材料具有固化温度低、力学性能好、环境适应性强等优点,目前已实现工业化生产,主要应用于航天、船舶、汽车等领域中的电线电缆、电子器件的密封。这项新技术已被授予国家发明专利,并于近日获首届河南省专利奖。

灌封材料又被称为“电子胶”。其作用是,把构成电子元器件的各个部分,按要求合理布置、组装、键合、链接并与环境隔离,以达到固定和保护构件的目的。聚氨酯灌封材料和环氧树脂相比,克服了易碎裂、高低温冲击性能差的缺点;和有机硅材料相比,克服了强度低、同基材粘接差的缺点,其逐渐替代后两种材料,广泛应用在硬质和软质密封领域。

王宏伟告诉记者,黎明院的这项专利技术,解决了普通聚氨酯灌封材料强度低,且在湿热和盐雾环境下性能下降的问题,所制得的密封材料为双组分反应性聚氨酯密封材料,力学强度是同类型密封材料的两倍,在高湿环境中的材料性能保有率高于95%,且易混合、流淌性好、室温下成型快,成型后材料与金属、塑料、橡胶等基材粘接良好。

黎明院研制成功的这款国际领先的高性能“电子胶”,通过分子结构设计和工艺创新,从根本上解决了常规聚氨酯密封材料不耐高湿、强度低、操作性差等关键难题,彻底打破了聚氨酯材料在高湿热环境、复杂结构、电绝缘性要求高等领域的应用瓶颈。

中国聚氨酯工业协会秘书长吕国会认为,黎明院此次开发出的新型聚氨酯灌封材料工艺技术,很好地解决了传统工艺技术的弊端,特别是其在复杂环境下具有的优良抗压和抗拖曳性能,对国内聚氨酯行业发展具有较大的引领作用。

黎明院在该项专利技术基础上,通过持续深入研究,又开发出了多种针对不同领域的商业化产品,在密封材料方向连续申请相关专利4件,产品除可用于一般电子封装领域外,还可用于深海密封、智能传感器密封、LED密封,打破了国外公司对高端密封领域的技术和产品垄断。

摘自:中国聚氨酯网

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